承載先行
服務千行百業(yè)
生態(tài)環(huán)境影響著每一個人，保護生態(tài)是人類命運共同體的使命與擔當。圍繞集成、降本、綠色，中國信科“5G站點能源解決方案”采用集成設計，可實現快速部署，交付時間大大縮短。同時，超高的功率密度，可充分利用場地資源，節(jié)省租金。方案采用錯峰供電和綠色能源，實現運營成本降低的同時，大幅降低碳排放。
極致網絡
賦能數字經濟
中國信科具有完備的高、中、低頻融合解決方案和全系列5G無線產品，覆蓋2.1 GHz 、2.6 GHz、3.5 GHz、4.9 GHz以及毫米波和700 MHz、900 MHz等主流頻段。通過實施“城市+熱點+郊區(qū)+農村”等全場景5G組網方案，助力運營商在全國多省份進行5G網絡部署。并通過架構極簡、產品極簡、運維極簡、排放極簡的理念，助力運營商降低5G網絡優(yōu)化、運維和管理復雜度。通過設備級節(jié)能、站點級節(jié)能、網絡級節(jié)能等方式，有效降低功耗，助力打造綠色低碳的5G網絡。
5G與行業(yè)融合應用是一項系統性工程，中國信科圍繞5G應用場景，從礦山、石油石化、鐵路、軌交等重點行業(yè)的需求入手，布局了完整的生態(tài)系統，提供以無線專網為核心的端到端的行業(yè)信息化解決方案。目前，中國信科的5G+行業(yè)信息化解決方案已經在智能化煤礦、油田、電網、軌交等領域廣泛使用，為后續(xù)規(guī)模推廣打下了堅實基礎。
系列芯片
助力5G穩(wěn)健發(fā)展
中國信科是“中國芯”的積極實踐者，集團全面布局光芯片、電芯片、SDR芯片、安全芯片等，為信息通信網絡發(fā)展提供全面保障。
光網絡芯片，保障信息高速互聯
本次展會中國信科特別展出1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片，該芯片是我國硅光平臺技術的重大突破，是我國首款超1Tb/s的光子芯片，國際上公開報道的最高速光芯片之一。該芯片展現出硅光技術的超高速、超高密度、高可擴展性等突出優(yōu)勢，為下一代數據中心內的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。
中國信科已經量產了多顆5G承載芯片，實現了百G級別的光通信網絡、交換芯片等領域的全自主研發(fā)。在5G干線傳輸領域，中國首款400G相干商用硅光收發(fā)芯片及器件，已經于2021年量產商用。在5G城域網領域，中國信科已經形成了切片芯片、以太網交換芯片、網絡編程芯片、成幀芯片等系統性的自主芯片解決方案，不斷為信息通信網絡芯片技術發(fā)展和自主可控提供強力保障。
SoC芯片，助力行業(yè)數字化轉型
秉承20年通信SoC芯片技術積累，深耕3G/4G/5G/C-V2X移動通信終端技術、大規(guī)模集成電路設計、SDR芯片技術平臺等關鍵技術，中國信科的SDR芯片在車聯網、消費類無人機、應急通信、電力物聯網、軌交通信等多個場景已經廣泛應用，本次展會展出了中國信科SDR芯片、模塊/微集成的最新進展和解決方案。其中，較為顯眼的是新一代車規(guī)級車聯網芯片CX1910。CX1910是全球首款單芯片支持ITS+eHSM+Uu+C-V2X于一體的車規(guī)芯片產品，為車載前裝量身定做，在通信能力、應用處理能力、車路協同應用場景等方面都有很大的提升，為智能駕駛提供安全可靠保障，支持面向自動駕駛需求的增強型車聯網功能。
安全芯片，守護信息通信安全
作為信息安全的國家隊，本次展會還對安全芯片系列產品及解決方案進行了展出。中國信科的物聯網安全芯片采用32位高性能CPU核內核，達到國密二級、EAL4+安全等級，運用多種攻防技術為敏感數據的處理提供安全的運行環(huán)境及存儲環(huán)境，滿足高安全行業(yè)信息安全需求，廣泛用于生物識別、金融安全、車聯網、工業(yè)互聯網、政務安全、智能安防、設備認證、版權保護等多個領域。
中國信科積極布局6G研究，已連續(xù)兩年發(fā)布6G白皮書，聯合業(yè)界積極開展6G愿景與需求的研究、6G關鍵技術的研究與驗證，為后續(xù)的6G標準化工作做好前期儲備工作。面向未來數字經濟社會的需求，中國信科結合5G產業(yè)發(fā)展和6G需求愿景規(guī)劃，基于移動通信技術和產業(yè)鏈生態(tài)發(fā)展的最新進展，做好了前瞻技術研究、標準規(guī)劃和產業(yè)布局。6G網絡的技術和系統設計將建立在5G網絡的持續(xù)發(fā)展和平滑演進的基礎之上，從5G的“場景連接、場景適應”到6G的“全域覆蓋、場景智聯”，基于5G發(fā)展6G網絡，推動移動通信的可持續(xù)發(fā)展，助力千行百業(yè)的數字化轉型。
5G中國信科5G烽火-高速光纜行業(yè)傳輸專家-中通合創(chuàng)（北京）科技有限公司
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