趨勢一
干線400G商用元年，2023年有望規(guī)模增長
400G將成為未來十年光網(wǎng)絡(luò)大平臺，如100G一樣會統(tǒng)治光通信的又一新時(shí)代。2023年長距離400G技術(shù)會從幕后走到臺前，逐步商用，主流的PM QPSK（128Gbaud）和16QAM（107Gbaud）方案各有所長，將呈現(xiàn)雙雄對決格局，未來將融合統(tǒng)一。
趨勢二
全光網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展，OXC向更高維度演進(jìn)
全光網(wǎng)是建設(shè)“網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國”焦點(diǎn)，OXC是全光網(wǎng)發(fā)展核心。為應(yīng)對節(jié)點(diǎn)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)骨干節(jié)點(diǎn)從傳統(tǒng)ROADM向OXC升級，WSS維度將向32維以上更高維度演進(jìn)，城域網(wǎng)絡(luò)小型化OXC設(shè)備將進(jìn)一步普及。
趨勢三
新型光纖不斷優(yōu)化，長距傳輸優(yōu)勢凸顯
大道行致遠(yuǎn)，新型光纖將極大釋放400G傳輸系統(tǒng)潛力。超低損G.654.E光纖對 400G bit/s及以上超高速長距傳輸性能提升明顯，2023年商用規(guī)模將進(jìn)一步加大?？招竟饫w、多模光纖等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，持續(xù)提升光通信傳輸性能。
趨勢四
C+L擴(kuò)展傳輸即將走向商用，多波段、SDM等技術(shù)成為下一研究熱點(diǎn)
采用C+L 波段擴(kuò)展提升400G傳輸系統(tǒng)單纖容量成為業(yè)內(nèi)共識。2023年C+L波段擴(kuò)展將從試點(diǎn)走向商用，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游光器件技術(shù)升級。未來800G bit/s、1T bit/s以上更高速率WDM系統(tǒng)單纖容量的提升，將推動(dòng)S+C+L多波段、空分復(fù)用等新技術(shù)研究。
趨勢五
全光網(wǎng)低時(shí)延、確定性需求驅(qū)動(dòng)下，OSU與SPN小顆粒方案齊頭并進(jìn)
OSU和SPN切片構(gòu)建低時(shí)延、確定性全光網(wǎng)，將成為網(wǎng)絡(luò)差異化承載和商業(yè)高價(jià)值所在。兩種技術(shù)將時(shí)延作為重要優(yōu)化目標(biāo)，提供兆級精細(xì)化動(dòng)態(tài)帶寬無損調(diào)整，實(shí)現(xiàn)多種業(yè)務(wù)靈活接入和硬隔離保障，在運(yùn)營商專線業(yè)務(wù)承載及行業(yè)推廣應(yīng)用上保持齊頭并進(jìn)。
趨勢六
網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)向集約化發(fā)展，集成度從器件到系統(tǒng)全面演進(jìn)
硅光及半導(dǎo)體封裝技術(shù)演進(jìn)，將促進(jìn)整機(jī)設(shè)備集成度從器件到系統(tǒng)全面演進(jìn)。單波速率及系統(tǒng)容量增長促使網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)業(yè)務(wù)接入和交叉調(diào)度面向集約化發(fā)展，硅光集成、CPO及3D共封裝等技術(shù)推廣應(yīng)用，促進(jìn)核心芯片、光模塊更小封裝演進(jìn)與能耗比持續(xù)提升。
趨勢七
協(xié)同管控是運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)開放解耦的有效手段
對于開放解耦既不可高估短期收益，也不可低估長期價(jià)值。對于場景復(fù)雜且存量巨大的運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)，需重點(diǎn)考量全生命周期總體TCO。在管控領(lǐng)域通過標(biāo)準(zhǔn)化北向及SC-DC一體化編排拉通、能力開放，是實(shí)現(xiàn)運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)能力與價(jià)值開放的有效手段。
趨勢八
引入數(shù)字孿生，推動(dòng)傳統(tǒng)光網(wǎng)絡(luò)向智慧光網(wǎng)演進(jìn)
數(shù)字孿生與光網(wǎng)絡(luò)傳統(tǒng)技術(shù)交叉融合，是智慧化、數(shù)字化演進(jìn)必然趨勢。光纖傳感、光層數(shù)字化等技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了對光網(wǎng)絡(luò)內(nèi)外部環(huán)境狀態(tài)的精準(zhǔn)感知與鏡像仿真預(yù)測，有利于提升規(guī)、建、維、優(yōu)全生命周期能力和效率。
趨勢九
全光網(wǎng)低功耗優(yōu)勢明顯，三大路徑支撐綠色可持續(xù)發(fā)展
節(jié)能減排是大勢所趨，全光網(wǎng)需深化低碳發(fā)展路徑。以全光接入、全光傳輸和全光交換三大典型應(yīng)用場景為代表的全光網(wǎng)絡(luò)，較之傳統(tǒng)電域信號處理節(jié)能降耗效果突出。芯片制程工藝提升、器件封裝工藝改進(jìn)以及系統(tǒng)節(jié)能降耗三大路徑，將保證全光網(wǎng)絡(luò)綠色低碳優(yōu)勢持續(xù)領(lǐng)先。
趨勢十
網(wǎng)絡(luò)安全重要性凸顯，光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建全面安全體系
光網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)需持續(xù)精進(jìn)，構(gòu)建多重安全保障。光網(wǎng)絡(luò)需要從光纖鏈路、網(wǎng)元設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、管控系統(tǒng)和供應(yīng)鏈國產(chǎn)化等五大維度，持續(xù)開展理論研究創(chuàng)新與實(shí)踐驗(yàn)證，精益求精構(gòu)建全面安全體系。
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